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PCB BGA

categoria articolo di PCB BGA, siamo produttori specializzati provenienti dalla Cina, PCB BGA, Scheda PCB BGA fornitori / fabbrica, il commercio allingrosso di alta qualità prodotti di PCB SMT BGA R & S e produzione, abbiamo il perfetto servizio e supporto tecnico post-vendita. Aspettiamo la vostra collaborazione!

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  • PCB PCBA circuito stampato personalizzato per BGA

    PCB PCBA circuito stampato personalizzato per BGA

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    PCB PCBA circuito stampato personalizzato per BGA I circuiti flessibili su due lati sono circuiti flessibili con due strati conduttori. Questi circuiti flessibili possono essere fabbricati con o senza fori passanti , sebbene la variazione del foro passante placcato sia molto più comune. Se costruito senza fori...

  • Servizi di prototipazione rapida PCB BGA a giro

    Servizi di prototipazione rapida PCB BGA a giro

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Servizi di prototipazione rapida PCB BGA a giro Il prototipo B (all) G (rid) A (rray) o BGA PCB è ora una tecnologia di packaging tradizionale. L'esempio più comune consiste in un sottostrato sottile di materiale PCB su cui è montato il chip. Sotto il substrato c'è una serie di sfere di saldatura che formano...

  • Assemblaggio e produzione di PCB BGA

    Assemblaggio e produzione di PCB BGA

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Assemblaggio e produzione di PCB BGA Durante l'assemblaggio e la produzione di PCB, potrebbe essere necessario eseguire di nuovo il ball-grid array (BGA), di volta in volta. A volte un BGA può essere danneggiato o viene creata una saldatura a freddo o un ponte, che richiede di spopolare il BGA per la rilavorazione...

  • Prototipo 8Layer HDI BGA PCB Circuit Board

    Prototipo 8Layer HDI BGA PCB Circuit Board

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Prototipo 8Layer HDI BGA PCB Circuit Board Con i progressi della tecnologia di integrazione ad alta densità e dei miglioramenti delle apparecchiature e l'uso della tecnologia deep submicron, LSI, VLSI e ULSI sono emersi uno dopo l'altro. Il grado di integrazione dei chip monolitici di silicio ha continuato ad...

  • Scheda PCB ENIG PCB 1-36Layer

    Scheda PCB ENIG PCB 1-36Layer

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Scheda PCB ENIG PCB 1-36Layer I progettisti si troverebbero di fronte a molti problemi nella progettazione di circuiti stampati BGA per prodotti elettronici. Il collo di bottiglia del layout e della progettazione del layout, indipendentemente dal fatto che il processo di progettazione possa essere abbinato...

  • Circuito stampato PCB SMT BGA

    Circuito stampato PCB SMT BGA

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Circuito stampato PCB SMT BGA Il BGA discende dal pin grid array (PGA), che è un pacchetto con una faccia coperta (o parzialmente coperta) con pin in una griglia che, durante il funzionamento, conduce segnali elettrici tra il circuito integrato e il circuito stampato ( PCB) su cui è posizionato. In un BGA i perni sono...

Cina PCB BGA Fornitori

PCB BGA, è il PCB che ha i pad per le parti BGA. I BGA (Ball Grid Arrays) sono componenti SMD con connessioni sul fondo del componente. Ogni pin è dotato di una sfera di saldatura. Tutte le connessioni sono distribuite in una griglia di superficie uniforme o matrice sul componente. Le griglie comuni sono al giorno d'oggi: 1,27 mm - 1,00 mm - 0,80 mm - 0,50 mm.

PCB = circuito stampato e PCBA = assemblaggio circuito stampato. Per PCB, significa che i circuiti in rame devono essere stampati su una scheda, e quindi la composizione principale del PCB è rame e scheda.

Il rame è il materiale dei circuiti e i circuiti progettati dai progettisti PCB. Dipende dalla corrente nei circuiti, lo spessore del rame del PCB può essere fatto con 0.5oz-10oz. Ma i progettisti di PCB devono notare che la larghezza / lo spazio della pista di rame devono essere ingranditi con lo spessore. Ad esempio, la larghezza minima del tracciato in rame / spazio potrebbe essere 3mil / 3mil con 0,5oz, ma sarebbe 4mil / 4mil con 1oz.

La scheda PCB potrebbe essere PCB rigido, potrebbe essere PCB flessibile e potrebbe anche essere PCB flessibile rigido. E i materiali potrebbero essere FR4, PI, alluminio, a base di rame, Rogers, Teflon, ecc. Hanno diverse applicazioni. Ad esempio, FR4 PCB è il più comunemente usato per PCB rigido e quasi buono per tutti i prodotti elettronici; PI è il più comunemente usato per il flex PCB; Alluminio e rame hanno una buona diffusività termica e sono sempre utilizzati per LED PCB; Il PCB Rogers e il PCB in teflon vengono sempre utilizzati per PCB ad alta frequenza, ecc.

Siamo il punto di riferimento per tutti i tipi di servizi di produzione di PCB dal prototipo di PCB a grandi volumi, che potrebbero far risparmiare ai nostri clienti un sacco di tempo e denaro.


Funzionalità di fabbricazione di PCB

Features 

 Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

 FR-4, Aluminum, Copper, Polyimide, high frequency (Rogers, PTEE, PI), etc.

PCB Type

FR-4 Standard PCB, Aluminum PCB, Copper-based PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, Flex PCB, Thick copper PCB and Rogers PCB, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Biggest Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

Green, Black, White, Red, Yellow, Blue and Purple, etc.

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

HASL Lead free, Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Carbon oil, etc.

Special Techniques

Impedance Control, Gold Fingers, Blind/Buried vias, Peelable solder mask, Half holes, Via-in-Pad and Countersink hole, etc.


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