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PCB HDI

categoria articolo di PCB HDI, siamo produttori specializzati provenienti dalla Cina, PCB HDI, PCB HDI Microvia fornitori / fabbrica, il commercio allingrosso di alta qualità prodotti di Prototipo HDI PCB R & S e produzione, abbiamo il perfetto servizio e supporto tecnico post-vendita. Aspettiamo la vostra collaborazione!

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  • Scheda PCB 4Layer ENIG HDI per Drone

    Scheda PCB 4Layer ENIG HDI per Drone

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Scheda PCB 4Layer ENIG HDI per Drone Quattro strati, maschera di saldatura rossa, ENIG, per Drone, controllo di impedenza per strati interni, vias in pad, HDI PCB Board I nostri servizi: 1. Progettazione PCB : produttore EMS one-stop, specializzato nella progettazione di PCBA ricarica wireless, auricolare bluetooth e...

  • Servizio di assemblaggio scheda elettronica PCB

    Servizio di assemblaggio scheda elettronica PCB

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Servizio di assemblaggio scheda elettronica PCB Il nostro quartier generale di 6.000 piedi quadrati, situato a Shenzhen in Cina, dispone di un reparto assemblaggio di circuiti stampati perfettamente funzionante. Il nostro modello concettuale completo ci consente di offrire servizi di assemblaggio PCB a rotazione...

  • Prototipo HDI PCB e produzione

    Prototipo HDI PCB e produzione

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Prototipo HDI PCB e PCB di interconnessione ad alta densità di produzione con collegamenti ciechi / interrati Facciamo prototipo HDI PCB e produzione, strato PCB da 1layer a 36layer. Per il PCB HDI, il segnale e la parte dura sono le vie cieche / interrate che comprimono molto il circuito stampato del PCB. Con la...

  • PCB ad alta densità HDI PCB ad alta densità cieco / interrati

    PCB ad alta densità HDI PCB ad alta densità cieco / interrati

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    PCB ad alta densità HDI PCB ad alta densità cieco / interrati PCB HDI, è PCB ad alta densità di interconnessione. È il complicato PCB multistrato con vie cieche / cieche che fornisce un'interconnessione ad alta densità nella scheda PCB. Con la difficoltà in seppia / cieco, ha una struttura HDI diversa come 1 + N +...

  • Prototipo del circuito stampato PCB multistrato HDI

    Prototipo del circuito stampato PCB multistrato HDI

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Prototipo del circuito stampato PCB multistrato HDI I circuiti stampati HDI PCB, una delle tecnologie in più rapida crescita nei PCB, sono ora disponibili presso ZF electronic. Le schede HDI contengono percorsi ciechi e / o interrati e spesso contengono microvie del diametro di .006 o meno. Hanno una densità...

  • Scheda circuito di interconnessione ad alta densità PCB ENL 6Layer

    Scheda circuito di interconnessione ad alta densità PCB ENL 6Layer

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Scheda circuito di interconnessione ad alta densità PCB ENL 6Layer Il PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) è uno dei mercati di circuiti stampati a crescita più rapida. A causa della elevata densità circuitale, il design della scheda PCB HDI può incorporare vias e pad di cattura più piccoli, linee e spazi più...

  • Scheda a circuito stampato HDI ad alta densità 12Layer ad alta densità

    Scheda a circuito stampato HDI ad alta densità 12Layer ad alta densità

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Scheda a circuito stampato HDI ad alta densità 12Layer ad alta densità La scheda di interconnessione ad alta densità è un buon modo per aumentare lo spazio / spazio sul circuito stampato per renderli più integrati, più efficienti e consentire una trasmissione più veloce di elettricità / segnale. È relativamente facile...

  • Servizio circuito stampato HDI chiavi in ​​mano

    Servizio circuito stampato HDI chiavi in ​​mano

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Servizio circuito stampato HDI chiavi in ​​mano Micro Circuits, una nuova tecnologia offerta da ZF electronic, ha alcune delle funzionalità più avanzate nel mercato della tecnologia PCB più in crescita e richiesto, i circuiti stampati HDI. I circuiti stampati HDI sono circuiti che offrono densità di cablaggio molto...

  • Prototipo Assemblaggio del circuito stampato HDI PCB

    Prototipo Assemblaggio del circuito stampato HDI PCB

    • marchio: ZHONGFENG

    • Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    • Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Prototipo Assemblaggio del circuito stampato HDI PCB ZF electronic ha alcune delle funzionalità più avanzate nel mercato della tecnologia PCB più veloce e più richiesto, schede di circuito stampato HDI. I circuiti stampati HDI sono circuiti che offrono densità di cablaggio molto più elevate per area rispetto ai...

Cina PCB HDI Fornitori

PCB HDI o PCB ad alta densità di interconnessione sono un modo per creare più spazio sul circuito stampato per renderli più efficienti e consentire una trasmissione più veloce. È relativamente facile per la maggior parte delle aziende intraprendenti che utilizzano schede a circuiti stampati per vedere come ciò può avvantaggiarle.

I PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) rappresentano uno dei segmenti in più rapida crescita del mercato dei circuiti stampati. A causa della sua maggiore densità di circuiti, il design del PCB HDI può incorporare linee e spazi più sottili, vias più piccoli e pad di cattura e densità di pad di connessione più elevate. Un PCB ad alta densità presenta percorsi ciechi e interrati e spesso contiene microvie di diametro .006 o anche inferiore.

Il rame è il materiale dei circuiti e i circuiti progettati dai progettisti PCB. Dipende dalla corrente nei circuiti, lo spessore del rame del PCB può essere fatto con 0.5oz-10oz. Ma i progettisti di PCB devono notare che la larghezza / lo spazio della pista di rame devono essere ingranditi con lo spessore. Ad esempio, la larghezza minima del tracciato in rame / spazio potrebbe essere 3mil / 3mil con 0,5oz, ma sarebbe 4mil / 4mil con 1oz.

La scheda PCB potrebbe essere PCB rigido, potrebbe essere PCB flessibile e potrebbe anche essere PCB flessibile rigido. E i materiali potrebbero essere FR4, PI, alluminio, a base di rame, Rogers, Teflon, ecc. Hanno diverse applicazioni. Ad esempio, FR4 PCB è il più comunemente usato per PCB rigido e quasi buono per tutti i prodotti elettronici; PI è il più comunemente usato per il flex PCB; Alluminio e rame hanno una buona diffusività termica e sono sempre utilizzati per LED PCB; Il PCB Rogers e il PCB in teflon vengono sempre utilizzati per PCB ad alta frequenza, ecc.

 

Funzionalità di fabbricazione di PCB

Features 

 Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

 FR-4, Aluminum, Copper, Polyimide, high frequency (Rogers, PTEE, PI), etc.

PCB Type

FR-4 Standard PCB, Aluminum PCB, Copper-based PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, Flex PCB, Thick copper PCB and Rogers PCB, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Biggest Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

Green, Black, White, Red, Yellow, Blue and Purple, etc.

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

HASL Lead free, Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Carbon oil, etc.

Special Techniques

Impedance Control, Gold Fingers, Blind/Buried vias, Peelable solder mask, Half holes, Via-in-Pad and Countersink hole, etc.


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