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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

Circuito stampato elettronico a più strati di vendita caldo del PWB
Circuito stampato elettronico a più strati di vendita caldo del PWB

Circuito stampato elettronico a più strati di vendita caldo del PWB

Tipo di pagamento: T/T,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm: FOB,CFR,CIF,FCA
Quantità di ordine minimo: 1 Piece/Pieces
Termine di consegna: 5 giorni

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Informazioni basilari

    Modello: ZFC002

    Tipo: Rigida scheda di circuito

    Dielectric: FR-4

    Materiale: Epossidica in fibra di vetro

    Applicazione: Strumenti medici

    Rigida meccanica: Rigido

    Copper Layer: 1-36layer

Additional Info

    Pacchetto:  EPE, gel di silice, film a bolle, imballaggio normale.

    produttività: 500,000pcs per Month

    marchio: ZHONGFENG

    Trasporti: Ocean,Land,Air,DHL

    Luogo di origine: Shenzhen Cina

    Abilità del rifornimento: 500,000pcs per Month

    Certificati : ISO9001, ISO14001, TS16949, UL, RoHS

    Codice SA: 8534009000

    Porta: Shenzhen,HongKong

Descrizione del prodotto

Circuito stampato elettronico a più strati di vendita caldo del PWB


PCB multistrato è un circuito stampato che ha più di due strati.

A differenza di un PCB bifacciale che ha solo due strati conduttivi di materiale, tutti i PCB multistrato devono avere almeno tre strati di materiale conduttivo che sono sepolti nel centro del materiale.


Come sono fatti i PCB multistrato?

Strati alternati di prepeg e materiali di base vengono laminati insieme ad alta temperatura e pressione per produrre PCB multistrato. Questo processo garantisce che l'aria non sia intrappolata tra gli strati, che i conduttori siano completamente incapsulati dalla resina e che l'adesivo che trattiene gli strati insieme sia correttamente fuso e polimerizzato. La gamma di combinazioni di materiali è ampia, dal semplice vetro epossidico ai materiali esotici in ceramica o teflon. La figura sopra illustra lo stackup di un PCB a 4 strati / multistrato. Prepeg e core sono essenzialmente lo stesso materiale, ma il prepeg non è completamente polimerizzato, rendendolo più malleabile del core. Gli strati alternati vengono quindi inseriti in una pressa per laminazione. All'impilamento si applicano temperature e pressioni estremamente elevate, facendo sì che il prepeg si "fonda" e unisca gli strati insieme. Dopo il raffreddamento, il risultato finale è una scheda multistrato molto dura e solida.


Vantaggi dei PCB multistrato (rispetto ai PCB single or double)


-Densità di assemblaggio più alta
-Dimensioni più piccole (notevoli risparmi sullo spazio)
-Aumento della flessibilità
- Caratteristiche di impedenza controllata incorporate più facili.
-EMI schermatura attraverso un'attenta disposizione di potenza e strati di terra.
-Riduce la necessità di cablaggi di interconnessione (riduce il peso complessivo)


PCB Assembly-2


I nostri servizi:

1. Progettazione PCB : produttore EMS one-stop, specializzato nella progettazione di PCBA ricarica wireless, auricolare bluetooth e PCBA casella vocale e altri prodotti di elettronica di consumo.

2. Fabbricazione di PCB : PCB standard FR4 1-36layer, PCB flessibile, PCB rigido-rigido, PCB HDI, PCB Rogers, PCB con nucleo metallico, ecc.

3. Assemblaggio PCB : assemblaggio SMT e THT, disponibile per 01005, passo fine e assemblaggio BGA.

4. Componenti Sourcing : disponibili per l'origine di tutti i componenti mostrati nel file BOM (BOM Kitting), componenti difficili da trovare e componenti a lungo lead time, ecc.

5. Produzione chiavi in ​​mano One-Stop PCBA : progettazione PCB + produzione PCB + componenti Sourcing + assemblaggio PCB + assemblaggio elettronico o fabbricazione PCB + componenti sourcing + assemblaggio PCB, ecc.


Capacità tecniche:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Il nostro team e ufficio:


Zhongfeng Smt Factory


La nostra fabbrica di fabbricazione di PCB:

Pcb Assembly

La nostra fabbrica di assemblaggio PCB:

Turnkey Pcb Assembly


FAQ:

D : Quali file servono per la produzione di PCB personalizzati?

A: È richiesto Gerber o .pcb o .pcbdoc o .brd .

D: Quali file servono per l'ordine di assemblaggio PCB personalizzato?

A: Gerber e i file BOM sono obbligatori, se hai pick & place file, invialo anche a noi.

Q: quali sono i termini di pagamento accettabili?

A: per il nuovo cliente e l'importo totale entro 10000 usd , pagamento del 100% in anticipo da PayPal o T / T o WU. Per un importo totale oltre 10000 usd , ti preghiamo di contattarci.

D: Quali file servono per i servizi clone PCB / PCBA?

A: Per il servizio clone PCB / PCBA, inviaci le immagini per valutare prima, e abbiamo bisogno di 1-2 campioni della scheda PCB / PCBA per la copia.

Elenco prodotti : PCB > PCB multistrato

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